中 스마트폰 업체들, 신형 칩셋 탑재한 게이밍폰 속속 공개
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中 스마트폰 업체들, 신형 칩셋 탑재한 게이밍폰 속속 공개
  • 정근호 기자
  • 승인 2020.07.27 10:25
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레노버, 누비아, 에이수스 등 신규 게이밍폰 연이어 발표
퀄컴도 새로운 칩셋으로 게이밍폰 지원 확대

[애틀러스리뷰=정근호 기자] 퀄컴이 지난 7월 8일 게임 및 인공지능(AI) 앱 성능을 10% 이상 향상할 수 있는 ‘스냅드래곤 865 플러스’를 공개한 이후 중국의 레노버(Lenovo)와 대만의 에이수스(Asus)가 자사 게이밍폰에 퀄컴의 신규 칩셋을 최초로 적용한다고 밝힌 바 있다.

그리고 실제로 레노버와 에이수스가 각각 게이밍폰을 발표하면서 각 단말의 주요 스펙과 특징에 관심이 집중되고 있다.

아직 국내에서는 생소한 개념이지만, 게임에 특화된 다양한 기능을 적용한 게이밍폰이 중국에서는 주요 스마트폰 카테고리의 하나로 자리잡으며 시장규모와 참여업체들이 늘어나는 양상이다.


◆레노버/에이수스가 적용하는 퀄컴 신형 칩셋, 무엇이 다를까?

퀄컴이 이번에 선보인 신규 칩셋은 게임용으로 설계된 모바일 칩이라 할 수 있다. 세부적으로 본다면 Kryo 575 CPU의 클럭 스피드가 기존 스냅드래곤 865에 비해 10% 이상 향상된 3.1GHz에 달하고 Adreno 650 GPU도 그래픽 렌더링 속도를 10% 이상 높인 것을 특징으로 한다.

 

퀄컴이 7월 8일(현지시간) 게임 및 인공지능(AI) 앱 성능을 10% 이상 향상할 수 있는 ‘스냅드래곤 865 플러스’를 공개했다. (출처: 퀄컴)
퀄컴은 7월 초 게임 및 인공지능(AI) 앱 성능을 10% 이상 향상할 수 있는 ‘스냅드래곤 865 플러스’를 공개했다. (출처: 퀄컴)

또한, 퀄컴의 FastConnect 6900 스위트(Suite)가 적용돼 3.6Gbps 속도의 WiFi 접속을 지원한다.

이번 신규 칩셋은 퀄컴이 지난해 발표했던 스냅드래곤 855의 개선 제품인 855 플러스를 발표한 것과 유사한 행보로 볼 수 있는데, 다만 5G 접속을 위한 X55 5G 모뎀이 통합된 것은 아니다.

이와 관련해 퀄컴의 알렉스 카투지안(Alex Katouzian) 수석 부사장 겸 모바일부문 본부장은 “5G를 확장하기 위해 성능과 전력 효율 면에서 한계를 극복하고 차세대 카메라, AI, 게임 경험을 제공하기 위해 프리미엄급 8 시리즈 모바일 플랫폼에 계속 투자하고 있다”며 “이번 새로운 칩셋의 성공으로 차세대 플래그십에 향상된 성능을 선사할 예정”이라고 말했다.

한편, 퀄컴은 신규 칩셋 발표 당시 스냅드래곤 865 플러스가 적용된 스마트폰이 오는 3분기부터 등장할 것이라고 발표한 바 있다. 

이는 삼성전자의 하반기 플래그십 스마트폰인 갤럭시 노트20에는 도입되지 않는다는 것을 의미했다. 다음 달 5일에 열릴 예정인 갤럭시 언팩 행사를 앞둔 삼성전자는 지난 27일 갤럭시폰 최초로 퀄컴 스냅드래곤 플러스가 탑재된 ‘갤럭시Z 플립 5G’를 사전 공개했다.

 

◆고성능 사양과 개선된 쿨링 시스템 갖춘 'ASUS ROG Phone 3'

PC 및 PC용 액세서리로 잘 알려진 대만 제조사 에이수스가 지난 22일 자사의 3번째 게이밍폰인 ‘ROG Phone 3’를 발표했다. 해당 제품은 전작과 마찬가지로 게임에 특화된 고성능 사양과 쿨링 시스템을 갖췄다.

 

에이수스가 지난 22일 3번째 게이밍폰인 ‘ROG Phone 3’를 발표했다. (출처: 에이수스)
에이수스가 지난 22일 3번째 게이밍폰인 ‘ROG Phone 3’를 발표했다. (출처: 에이수스)

특히 에이수스는 원활한 게임 이용을 위한 별도의 액세서리 제품도 다양하게 제공하며, 제품 구매 시 구글의 클라우드 게임 ‘Stadia Pro’ 3개월 무료 이용권도 제공한다고 밝혔다.

에이수스는 지난 2006년부터 게이밍 브랜드 ‘ROG(Republic of Gamers)’를 사용하며 다양한 게이밍 전용 데스크톱과 노트북, 액세서리 등을 선보이기 시작했다. 그리고 2018년 10월 ROG Phone을 선보이면서 동사 최초로 게이밍 스마트폰 시장에 진출했고, 2019년 9월 ROG Phone 2를 출시한 데 이어 이번에 ROG Phone 3을 공개한 것이다.

해당 모델의 쿨링 시스템은 3D 베이퍼챔버 기술로, 열효율을 14% 개선했고 뒷면에 부착하는 액세서리 AeroActive Cooler 3를 통해 단말 온도 최대 4도 냉각이 가능한 것이 특징이다.

뿐만 아니라 게임별로 성능을 조정하는 X모드는 물론, 게임 시에도 기기 성능을 변경하는 Game Genie 기능도 제공한다.

측면 좌우 측에는 초음파 센서가 내장되어 있어 게임 시 추가 버튼으로 이용할 수 있으며 클릭, 스와이프 등에 따라 서로 다른 조작을 할 수 있다.

또 RGB 조명의 아머케이스, 게임 패드, 듀얼 스트린 기능의 트윈뷰 독 3, 데스크톱 독(모니터, 키보드, 마우스, LAN 연결 가능, 5.1채널 사운드 위한 S/PDIF 단자) 등의 신규 액세서리도 공개됐으며, ROG Phone 2와 같은 크기이기에 기존 제품에서 이용했던 액세서리도 새로 구매할 필요 없이 바로 이용 가능하다.

 

◆전통 PC 제조업체 레노버도 게이밍폰 영역에 도전

에이수스와 중국 ZTE의 스마트폰 서브 브랜드인 ‘누비아(Nubia)’가 새로운 게이밍 스마트폰을 내놓고 있는 가운데 전통적인 PC 제조사인 ‘레노버(Lenovo)’도 이 대열에 합류했다. 레노버가 게이밍 라인업인 ‘리전(Legion)’ 브랜드를 통해 단말 영역을 스마트폰으로 확대한 것이다.

이에 앞서 이달 초 퀄컴의 신규 칩셋 적용 소식을 밝힌 레노버 모바일 게이밍 그룹의 제리 챠오(Jerry Tsao) 부사장은 “레노버 리전은 스마트하고 빠른 기술 혁신으로 고성능과 몰입도 높은 게임 플레이가 특징”이라며 “리전 PC가 출시된 지 3년이 지난 지금 5G 모바일 게임에 속도와 강력한 성능이라는 게임 서브 브랜드 핵심 가치를 도입하고 있다”라고 언급한 바 있다.

 

레노버는 업계 최초로 듀얼 X축(X-asix) 리니어 모터가 적용되어 100종 이상의 진동 타입을 제공한다. (출처: 레노버)
레노버는 업계 최초로 듀얼 X축(X-asix) 리니어 모터가 적용되어 100종 이상의 진동 타입을 제공한다. (출처: 레노버)

레노버가 발표한 게이밍폰 ‘리전 듀얼(Legion duel)’은 타사의 게이밍폰과 같이 고사양 게임에 최적화된 성능을 제공하는 것과 더불어 게임 방송 진행에 맞춰 전면 카메라 위치가 조정되었다는 점이 최대 특징이다.

특히 90W 급속충전을 지원해 10분 만에 50% 충전, 30분 만에 100% 완충이 가능하다. 이러한 급속충전은 2개의 C 포트를 통해 각각 45W 전력을 공급하는 방식을 취한다.

또 하나 눈여겨볼 만한 점은 업계 최초로 듀얼 X축(X-asix) 리니어 모터가 적용되어 100종 이상의 진동 타입을 제공하는 것이다. 또한, 게임 오디오를 분석하고 방향성을 인지함으로써 전면 스피커 및 진동 모터 움직임을 제어할 수 있다. 가령, 레이싱 게임에서 차량 우측이 충돌하면 폰의 우축에서 소리와 진동을 느낄 수 있다. 뿐만 아니라 게이머 취향에 따라 선택할 수 있는 6가지 맞춤형 레이아웃 테마를 제공하기도 한다.

다만 후면 카메라는 듀얼 카메라인데, 이는 최근의 플래그십 스마트폰 사양을 감안하면 부족한 편이다. 그러나 레노버는 해당 단말의 주 이용자들이 카메라 사양에 덜 민감할 것으로 간주하는 모습이다.

한편, ZTE의 누비아도 신규 게이밍폰 ‘레드매직(Red Magic) 5S’ 발표를 앞두고 있으며, 샤오미의 게이밍폰 서브 브랜드인 '블랙샤크(Black Shark)' 역시 신규 폰 발표를 앞두고 있다.

각 업체들이 게이밍폰의 향후 경험을 얼마나 극대화할 수 있을지에 관심이 모아진다. 특히 게이밍폰에 적용된 일부 혁신적인 기술들은 시차를 두고 일반 프리미엄 스마트폰에도 적용되고 있기에 게이밍폰의 발전 방향성을 살펴보는 것은 향후의 스마트폰 발전 방향을 알 수 있게 해준다는 점에서 의미가 매우 크다.


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