삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개
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삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개
  • 정근호 기자
  • 승인 2021.11.30 16:51
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트렌드 반영한 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 선보여
첨단 차량용 반도체 수요 대응, 전장 사업 강화 계획
삼성전자가 공개한 차량용 시스템반도체 3종 이미지. (출처: 삼성전자)
삼성전자가 공개한 차량용 시스템반도체 3종 이미지. (출처: 삼성전자)

[애틀러스리뷰=정근호 기자] 삼성전자가 30일 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다.

삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’ ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’이다.

삼성전자는 최근 트렌드 변화에 맞춰 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 3종 시스템반도체를 공개했으며 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나갈 계획이다.

엑시노스 오토 T5123는 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1Gb의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 이에 따라 사용자는 주행 중에도 끊김 없이 고용량·고화질 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다.

또한 엑시노스 오토 V7은 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작인식 기능을 제공한다. 또 선명한 화면을 위한 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술(DRC)을 내장했다.

S2VPS01은 차량용 인포테인먼트용 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 핵심적인 기능을 수행하며, 자동차 생산업체와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 조건 중 하나인 ‘에이실(ASIL)-B’ 인증을 획득했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 박재홍 부사장은 “차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자 안전을 위한 차량 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다”며 “최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.



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